MSP430 LaunchPad デモプロジェクト（温度センサー）の検証 その２

１．解析
　Processingソース：LaunchPad_Temp_GUI.pdeより
　1)シリアル通信の仕様
　　①Baud Rateは　2400
　　②LaunchPad　＝＞　PC　１バイト　アスキーコード送信
　　　　”A”：６５°”B”：６６°　　：華氏の温度表示
　　ちょっと修正（デモプロジェクト改修　その１）
　　　・Processing（GUI)ソースの修正
　　　dataRead = (dataRead-32)*5/9;　華氏＝＞摂氏変換コード追加
2)シリアル通信の構成
　　タイマ割り込み、タイマ出力を使い１ビットづつの送信を実現しているようです。
　　①システムクロック設定
　　　・ベースクロック（DCO)：1MHz　　1048576Hz　訂正(3/26) => 1,000,000Hz
　　　・サブシステムマスタクロック（SMCLK）　：　ベースクロック１／８　：　128KHz 131072Hz
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　訂正(3/26) =>125KHz 125,000Hz

　　②タイマカウンタ
　　　・クロックにSMCLK選択
　　　・タイマカウンタCompare設定値（TACCR0）に１３＊４を設定
　　　　　1/131072*13*4　=　0.0003967285　　・・・　タイマ周期　0.3967285mS　＝＝＞　2520bps ≒2400bps　
訂正(3/26) => 1/125000*13*4　=　0.000416　　・・・　タイマ周期　0.416mS　＝＝＞　2403.846bps ≒2400bps　

　　　　　　（２４００bpsとの誤差５％は少々気になります。２０ビット送信で１ビットのずれが発生。）
訂正(3/26) => ２４００bpsとの誤差0.16％は、624ビットで１ビットのずれ。３０バイト程度の文字列の送受信は問題ないと思います。

　　ちょっと修正（デモプロジェクト改修　その２）
　　　・CCSプロジェクトの修正　　　
　　　データ送信用のバッファを設け、そのデータを１バイトづつ、スタートビット、ストップビットを付加して送信
　　　温度センサに関する機能は削除

２．課題
　①現状でなんとかMSP430からPCへのデータ送信（TX）は実現できました。あとは、PCからMSPへのコマンドの送信（RX）の実現を考慮中です。
　②現在、デジキーに発注したMSP430G2452IN20（２０ピン）の到着を待っています。たしか、リードタイムは3/31だったような記憶があるのですが、現在、未定となってしまいました。到着しだい、LCD（キャラクタ）の表示に挑戦してみたいと思います。

MSP430はとにかく使い勝手が良いのが魅力です。
（ユニバーサル基板上に、３端子レギュレータを使った電源回路＋MSP430＋その他電子パーツで自作のマイコン基板が手軽に組めてしまいます。）
MSP430の能力をフルに使った場合、どこまでプログラムが組めるのか。その限界を試してみたいと思います。

そろそろ、インターフェース誌の付属基板が発売されます。今度はRXマイコンで、昨年のSHマイコン程の期待は無いものの、使い勝手が良いものであってほしいと思います。今年は、TIのMSP430と並行していじっていきたいと思います。